창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ2C470MNQ6MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 260mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ2C470MNQ6MS | |
| 관련 링크 | UUJ2C470, UUJ2C470MNQ6MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| UUR1H101MNL1GS | 100µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | UUR1H101MNL1GS.pdf | ||
![]() | AF162-JR-073KL | RES ARRAY 2 RES 3K OHM 0606 | AF162-JR-073KL.pdf | |
![]() | SP6660EP-L LF | SP6660EP-L LF EXAR SMD or Through Hole | SP6660EP-L LF.pdf | |
![]() | MPC860EZQ50D4 | MPC860EZQ50D4 FREE BGA | MPC860EZQ50D4.pdf | |
![]() | JS28F128P30T8 | JS28F128P30T8 ORIGINAL SMD or Through Hole | JS28F128P30T8.pdf | |
![]() | SG531PCVC 42.8571MHz | SG531PCVC 42.8571MHz SEIKO SMD or Through Hole | SG531PCVC 42.8571MHz.pdf | |
![]() | MKP100.15/1600/5PCM27.5 | MKP100.15/1600/5PCM27.5 WIM SMD or Through Hole | MKP100.15/1600/5PCM27.5.pdf | |
![]() | CYW254ZXC | CYW254ZXC CRY SOP | CYW254ZXC.pdf | |
![]() | VG033CHXT | VG033CHXT ORIGINAL SMD or Through Hole | VG033CHXT.pdf | |
![]() | GVT7164D32T5 | GVT7164D32T5 ORIGINAL SMD or Through Hole | GVT7164D32T5.pdf | |
![]() | PG0322.801NL | PG0322.801NL PULSE SMD or Through Hole | PG0322.801NL.pdf | |
![]() | K6F2016U4E-XF55000 | K6F2016U4E-XF55000 SAMSUNG BGA48 | K6F2016U4E-XF55000.pdf |