창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ2A470MNQ1ZD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 160mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 350 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ2A470MNQ1ZD | |
| 관련 링크 | UUJ2A470, UUJ2A470MNQ1ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0473.500MAT1L | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 0473.500MAT1L.pdf | |
![]() | SS-5-2.5A-BK | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD | SS-5-2.5A-BK.pdf | |
![]() | 0543933382+ | 0543933382+ MOLEX SMD or Through Hole | 0543933382+.pdf | |
![]() | A7108E5R-33B | A7108E5R-33B IAT SOT23-5 | A7108E5R-33B.pdf | |
![]() | LSGT670-K1 | LSGT670-K1 OSRAMOPTO SMD or Through Hole | LSGT670-K1.pdf | |
![]() | EZ1117CM 3.3V | EZ1117CM 3.3V SC SOT-263-3 | EZ1117CM 3.3V.pdf | |
![]() | XC2C32A-7QFG32I | XC2C32A-7QFG32I XILINX QFP | XC2C32A-7QFG32I.pdf | |
![]() | CDP6030L | CDP6030L CEP TO-220 | CDP6030L.pdf | |
![]() | DSX321G 28.63636MHZ | DSX321G 28.63636MHZ KDS SMD4P | DSX321G 28.63636MHZ.pdf | |
![]() | TDA5930-5. | TDA5930-5. Siemens DIP16 | TDA5930-5..pdf | |
![]() | OPA244P | OPA244P TI DIP8 | OPA244P.pdf |