창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ2A470MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 160mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7443-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ2A470MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUJ2A470, UUJ2A470MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B102MB8NNNC | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B102MB8NNNC.pdf | |
![]() | GRM3196R2A161JZ01D | 160pF 100V 세라믹 커패시터 R2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3196R2A161JZ01D.pdf | |
![]() | BFC241905103 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC241905103.pdf | |
![]() | TIP41C// | TIP41C// FSC TO220 | TIP41C//.pdf | |
![]() | QMV438-1DF5 | QMV438-1DF5 NQRTEL QFP | QMV438-1DF5.pdf | |
![]() | MC7447ARX1197VC | MC7447ARX1197VC MOTOROLA BGA | MC7447ARX1197VC.pdf | |
![]() | 1N1807 | 1N1807 MSC SMD or Through Hole | 1N1807.pdf | |
![]() | MR612-12S | MR612-12S NEC SMD or Through Hole | MR612-12S.pdf | |
![]() | KUB2823-017160 | KUB2823-017160 OK SMD or Through Hole | KUB2823-017160.pdf | |
![]() | MAX183BCWG | MAX183BCWG MAXIM SOP24 | MAX183BCWG.pdf | |
![]() | DM8599N | DM8599N NS DIP | DM8599N.pdf |