창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ1V102MNQ6MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 750mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 493-7439-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ1V102MNQ6MS | |
| 관련 링크 | UUJ1V102, UUJ1V102MNQ6MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52013ATT | 52MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013ATT.pdf | |
![]() | SFR2500004752FA500 | RES 47.5K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500004752FA500.pdf | |
![]() | BC04231432AA | BC04231432AA CSR SOP24 | BC04231432AA.pdf | |
![]() | LTC4251-1IS6-TRMPBF | LTC4251-1IS6-TRMPBF LINEARTCH SMD | LTC4251-1IS6-TRMPBF.pdf | |
![]() | MP-RC102BULK/809 | MP-RC102BULK/809 ORIGINAL SMD | MP-RC102BULK/809.pdf | |
![]() | ECEVIVA470P | ECEVIVA470P PAN CAP | ECEVIVA470P.pdf | |
![]() | 33481-0401 | 33481-0401 MOLEX ROHS | 33481-0401.pdf | |
![]() | TDF8590TH/N1 | TDF8590TH/N1 NXP SMD or Through Hole | TDF8590TH/N1.pdf | |
![]() | HVC300CTRU | HVC300CTRU RENESAS SOD523 | HVC300CTRU.pdf | |
![]() | SAB8032B-20-N,-16-N | SAB8032B-20-N,-16-N SIEMENS PLCC | SAB8032B-20-N,-16-N.pdf | |
![]() | TA8221AH | TA8221AH TOSHIBA ZIP | TA8221AH.pdf |