창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ1J331MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 490mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ1J331MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUJ1J331, UUJ1J331MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | 199D156X9025D1V1E3 | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V Radial 0.236" Dia (6.00mm) | 199D156X9025D1V1E3.pdf | |
|  | CRGH2010F698K | RES SMD 698K OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F698K.pdf | |
| .jpg) | TNPW1210665RBEEN | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210665RBEEN.pdf | |
|  | 2R5TSF470M7L | 2R5TSF470M7L SANYO SMD or Through Hole | 2R5TSF470M7L.pdf | |
|  | SG3501AN | SG3501AN SG IC | SG3501AN.pdf | |
|  | MAX339CEPE | MAX339CEPE MAXIM DIP-16 | MAX339CEPE.pdf | |
|  | MDC500-20io1 | MDC500-20io1 IXYS SMD or Through Hole | MDC500-20io1.pdf | |
|  | S816 | S816 ORIGINAL QFN8 | S816.pdf | |
|  | T90-24V | T90-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | T90-24V.pdf | |
|  | 74HC573D-PHILIPS | 74HC573D-PHILIPS PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC573D-PHILIPS.pdf | |
|  | 22-23-2111 | 22-23-2111 Molex SMD or Through Hole | 22-23-2111.pdf |