창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ1H331MNQ1ZD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 440mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 240 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ1H331MNQ1ZD | |
| 관련 링크 | UUJ1H331, UUJ1H331MNQ1ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GL150F23IDT | 15MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL150F23IDT.pdf | |
![]() | E-TA2012 T 1DB N5 | RF Attenuator 1dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 63mW 0805 (2012 Metric) | E-TA2012 T 1DB N5.pdf | |
![]() | DAC1200KP | DAC1200KP BB SMD or Through Hole | DAC1200KP.pdf | |
![]() | G576 | G576 GMT SSOP | G576.pdf | |
![]() | B5B-EH-F1-TV4(LF)(SN) | B5B-EH-F1-TV4(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B5B-EH-F1-TV4(LF)(SN).pdf | |
![]() | K6R4016C1A-JC20 | K6R4016C1A-JC20 SAMSUNG SOJ | K6R4016C1A-JC20.pdf | |
![]() | FD1081-BT | FD1081-BT NSC DIP14 | FD1081-BT.pdf | |
![]() | WM8326GEFL | WM8326GEFL Wolfson QFN81 | WM8326GEFL.pdf | |
![]() | SB02-MK | SB02-MK PSION QFP | SB02-MK.pdf | |
![]() | CL32F475ZAHNNNB | CL32F475ZAHNNNB SAMSUNG SMD | CL32F475ZAHNNNB.pdf | |
![]() | SE2611L | SE2611L SIGE QFN | SE2611L.pdf | |
![]() | ICL8007MATY | ICL8007MATY intel CAN8 | ICL8007MATY.pdf |