창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ1H331MNQ1ZD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 440mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 240 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ1H331MNQ1ZD | |
| 관련 링크 | UUJ1H331, UUJ1H331MNQ1ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | H817K8DCA | RES 17.8K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H817K8DCA.pdf | |
![]() | B72205S251K101 | B72205S251K101 EPCOS SMD or Through Hole | B72205S251K101.pdf | |
![]() | HDG104-DN-3 | HDG104-DN-3 HDW SMD or Through Hole | HDG104-DN-3.pdf | |
![]() | W78C32CT | W78C32CT WINBOND MP44 | W78C32CT.pdf | |
![]() | 89007-145LF | 89007-145LF FCI SMD or Through Hole | 89007-145LF.pdf | |
![]() | EFCHV65450C1 | EFCHV65450C1 Panasonic SMD or Through Hole | EFCHV65450C1.pdf | |
![]() | SED1528FOA | SED1528FOA EPSON QFP | SED1528FOA.pdf | |
![]() | MC4024D | MC4024D ON SOP14 | MC4024D.pdf | |
![]() | RCR1632SR | RCR1632SR RCR TO252 | RCR1632SR.pdf |