창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ1H331MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 440mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ1H331MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUJ1H331, UUJ1H331MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D820MXCAT | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D820MXCAT.pdf | |
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![]() | 45J600E | RES 600 OHM 5W 5% AXIAL | 45J600E.pdf | |
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![]() | CCR75CG181JR | CCR75CG181JR KEMET DIP | CCR75CG181JR.pdf | |
![]() | T354G156M025AS7301 | T354G156M025AS7301 KEMET SMD or Through Hole | T354G156M025AS7301.pdf | |
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![]() | EDEN ESP5000 | EDEN ESP5000 VIA SMD or Through Hole | EDEN ESP5000.pdf | |
![]() | LT1933HS6 | LT1933HS6 LT SOT23-6 | LT1933HS6.pdf | |
![]() | M-TR09BFTC2B | M-TR09BFTC2B AGERE BGA 12 12 | M-TR09BFTC2B.pdf | |
![]() | UX0116c | UX0116c PHI SMD or Through Hole | UX0116c.pdf |