창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ1H331MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 440mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ1H331MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUJ1H331, UUJ1H331MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PEC09-2215K-T0012 | ENCODER | PEC09-2215K-T0012.pdf | |
![]() | ETJ11K114AM | ETJ11K114AM ORIGINAL SMD or Through Hole | ETJ11K114AM.pdf | |
![]() | MB90083 | MB90083 FUJ SOP | MB90083.pdf | |
![]() | 343M-50LF | 343M-50LF IDT SMD or Through Hole | 343M-50LF.pdf | |
![]() | AIC1117-25 | AIC1117-25 AIC TO-223 | AIC1117-25.pdf | |
![]() | PPMC-120A | PPMC-120A AMPERE DIP40 | PPMC-120A.pdf | |
![]() | CY7C1019CV33-15VXI | CY7C1019CV33-15VXI CYPRESS SOJ | CY7C1019CV33-15VXI.pdf | |
![]() | DF20A-10DS-1C | DF20A-10DS-1C HARRIS SMD or Through Hole | DF20A-10DS-1C.pdf | |
![]() | UA7810CKCE3 | UA7810CKCE3 TIS Call | UA7810CKCE3.pdf | |
![]() | UR615C | UR615C Intersil TO-252 | UR615C.pdf | |
![]() | NX29F010-70T | NX29F010-70T NexFlash TSOP32 | NX29F010-70T.pdf | |
![]() | SKKH210/22E | SKKH210/22E ORIGINAL SEMIKRON | SKKH210/22E.pdf |