창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ1E331MNQ1ZD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 320mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 350 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ1E331MNQ1ZD | |
| 관련 링크 | UUJ1E331, UUJ1E331MNQ1ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CR1206-FX-1180ELF | RES SMD 118 OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-1180ELF.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-39K2 | RES 39.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-39K2.pdf | |
![]() | RSF12GB51K0 | RES MO 1/2W 51K OHM 2% AXIAL | RSF12GB51K0.pdf | |
![]() | B72220S0681K101 | B72220S0681K101 EPCOS DIP | B72220S0681K101.pdf | |
![]() | HSM88WA TEL:82766440 | HSM88WA TEL:82766440 HITACHI SOT23 | HSM88WA TEL:82766440.pdf | |
![]() | XC4006E-2TQ144I | XC4006E-2TQ144I Xilinx SMD or Through Hole | XC4006E-2TQ144I.pdf | |
![]() | 597-2401-202 | 597-2401-202 DIALIGHT SMD or Through Hole | 597-2401-202.pdf | |
![]() | A87J | A87J MACOM SMD or Through Hole | A87J.pdf | |
![]() | NCP1400ASN19T1G TEL:82766440 | NCP1400ASN19T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP1400ASN19T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | XCV600E-8BG560I | XCV600E-8BG560I XILINX BGA | XCV600E-8BG560I.pdf | |
![]() | IS61LV2568L-20 | IS61LV2568L-20 ORIGINAL SMD or Through Hole | IS61LV2568L-20.pdf | |
![]() | AD9776A-EBZ | AD9776A-EBZ ADI SMD or Through Hole | AD9776A-EBZ.pdf |