창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ1E331MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 320mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ1E331MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUJ1E331, UUJ1E331MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | 1808SC682KAT3A | 6800pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808SC682KAT3A.pdf | |
![]() | GRM1535C1H820JDD5D | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1535C1H820JDD5D.pdf | |
![]() | CDBC5150-HF | DIODE SCHOTTKY 150V 5A DO214AB | CDBC5150-HF.pdf | |
![]() | CSTCV10.000M | CSTCV10.000M muRata 3.13.7 | CSTCV10.000M.pdf | |
![]() | 020H3 | 020H3 TaiwanSemiconduct SMD or Through Hole | 020H3.pdf | |
![]() | X3CSD1104K00 | X3CSD1104K00 ORIGINAL SMD or Through Hole | X3CSD1104K00.pdf | |
![]() | MBI5027GN | MBI5027GN macroblock DIP-24 | MBI5027GN.pdf | |
![]() | HONXUA303-CD01 | HONXUA303-CD01 ORIGINAL SMD or Through Hole | HONXUA303-CD01.pdf | |
![]() | 0805 2K | 0805 2K TASUND SMD or Through Hole | 0805 2K.pdf | |
![]() | LT1014CNG4 | LT1014CNG4 TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | LT1014CNG4.pdf | |
![]() | MAX1589EZT130+T | MAX1589EZT130+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1589EZT130+T.pdf |