창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ1C332MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.15A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ1C332MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUJ1C332, UUJ1C332MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | XBDAWT-00-0000-00000LCD1 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Neutral 4750K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-00000LCD1.pdf | |
![]() | TC648VUA713 | TC648VUA713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC648VUA713.pdf | |
![]() | C3216C0G2J222KT | C3216C0G2J222KT TDK SMD or Through Hole | C3216C0G2J222KT.pdf | |
![]() | JANM38510/24502BVA | JANM38510/24502BVA ORIGINAL DIP | JANM38510/24502BVA.pdf | |
![]() | NC12K00682KBA | NC12K00682KBA AVX SMD | NC12K00682KBA.pdf | |
![]() | CH374S WCH | CH374S WCH WCH SOP28 | CH374S WCH.pdf | |
![]() | NCV4269D1G | NCV4269D1G ON SOP-8 | NCV4269D1G.pdf | |
![]() | CD54HC15F3A | CD54HC15F3A TI SMD or Through Hole | CD54HC15F3A.pdf | |
![]() | TDA4665/V4 | TDA4665/V4 PHILIPS DIP | TDA4665/V4.pdf | |
![]() | 2-1420005-1 | 2-1420005-1 Tyco con | 2-1420005-1.pdf | |
![]() | MAX4530EWP+ | MAX4530EWP+ MAXIM SOIC20 | MAX4530EWP+.pdf |