창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ1A332MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ1A332MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUJ1A332, UUJ1A332MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35E32M00000 | 32MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E32M00000.pdf | |
![]() | Y00628K00000T0L | RES 8K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00628K00000T0L.pdf | |
![]() | T4-1-X65+ | T4-1-X65+ MINI NA | T4-1-X65+.pdf | |
![]() | PIC27007PAH | PIC27007PAH TI ORIGINAL | PIC27007PAH.pdf | |
![]() | CYBUS3384SOC | CYBUS3384SOC CY SMD | CYBUS3384SOC.pdf | |
![]() | Z1K300-RC-10 | Z1K300-RC-10 SUPERWORLD SMD | Z1K300-RC-10.pdf | |
![]() | IPIC1533 | IPIC1533 TI SOP | IPIC1533.pdf | |
![]() | LM660CM | LM660CM LM SMD or Through Hole | LM660CM.pdf | |
![]() | MAX6386LT42D4+T | MAX6386LT42D4+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6386LT42D4+T.pdf | |
![]() | UPD6134AF | UPD6134AF NEC SMD or Through Hole | UPD6134AF.pdf | |
![]() | R3N | R3N ON SOT-223 | R3N.pdf |