창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ1A222MNQ1ZD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 810mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 240 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ1A222MNQ1ZD | |
| 관련 링크 | UUJ1A222, UUJ1A222MNQ1ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | K221K10X7RH53L2 | 220pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K221K10X7RH53L2.pdf | |
![]() | TAJC155K050SNJ | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 4.5 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC155K050SNJ.pdf | |
![]() | 1944-12M | 820nH Unshielded Molded Inductor 1.3A 160 mOhm Max Axial | 1944-12M.pdf | |
![]() | MAX6314US26D1 | MAX6314US26D1 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6314US26D1.pdf | |
![]() | SN74LS367AML1 | SN74LS367AML1 MOTO SMD or Through Hole | SN74LS367AML1.pdf | |
![]() | UC81438D | UC81438D TI SOP16 | UC81438D.pdf | |
![]() | 3DM-32TS-T006-SW9424A | 3DM-32TS-T006-SW9424A MATRIX TSOP32 | 3DM-32TS-T006-SW9424A.pdf | |
![]() | 490969-000 | 490969-000 Raychem SMD or Through Hole | 490969-000.pdf | |
![]() | MSP06A-01-152G | MSP06A-01-152G VISHAY/DALE SMD or Through Hole | MSP06A-01-152G.pdf | |
![]() | PNZ11Z5 | PNZ11Z5 ISKRA SMD or Through Hole | PNZ11Z5.pdf | |
![]() | IHLP4040DZERR36M | IHLP4040DZERR36M ORIGINAL SMD or Through Hole | IHLP4040DZERR36M.pdf | |
![]() | HN2S02JE TE85L | HN2S02JE TE85L TOSHIBA SOT553 | HN2S02JE TE85L.pdf |