창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ0J472MRQ6MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.831" L x 0.831" W(21.10mm x 21.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ0J472MRQ6MS | |
| 관련 링크 | UUJ0J472, UUJ0J472MRQ6MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225Y155JBBAT4X | 1.5µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y155JBBAT4X.pdf | |
![]() | T86C105M050ESSL | 1µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 2.7 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C105M050ESSL.pdf | |
![]() | CX5032GB27000H0PESZZ | 27MHz ±50ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB27000H0PESZZ.pdf | |
![]() | 2SD1766T100R | TRANS NPN 32V 2A SOT-89 | 2SD1766T100R.pdf | |
![]() | 1944-11G | 680nH Unshielded Molded Inductor 1.5A 120 mOhm Max Axial | 1944-11G.pdf | |
![]() | ERJ-S12F15R8U | RES SMD 15.8 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F15R8U.pdf | |
![]() | CMF6062R600BEEB | RES 62.6 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6062R600BEEB.pdf | |
![]() | CD031BP | CD031BP HARRIS SMD or Through Hole | CD031BP.pdf | |
![]() | F9324DC | F9324DC FSC CDIP | F9324DC.pdf | |
![]() | G3F-202SN-AC100-110V | G3F-202SN-AC100-110V ORIGINAL SMD or Through Hole | G3F-202SN-AC100-110V.pdf | |
![]() | M5115 | M5115 ALI QFP | M5115.pdf | |
![]() | IDT70V3389S6PR | IDT70V3389S6PR IDT SMD or Through Hole | IDT70V3389S6PR.pdf |