창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ0J472MRQ6MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.831" L x 0.831" W(21.10mm x 21.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ0J472MRQ6MS | |
| 관련 링크 | UUJ0J472, UUJ0J472MRQ6MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EKZN6R3ELL223MM40S | 22000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKZN6R3ELL223MM40S.pdf | |
![]() | T-CDG-0037 | T-CDG-0037 HI-SPEED SMD | T-CDG-0037.pdf | |
![]() | AKQTI7B | AKQTI7B ORIGINAL BGA-20D | AKQTI7B.pdf | |
![]() | SI3048LSA | SI3048LSA ORIGINAL SOP8 | SI3048LSA.pdf | |
![]() | SC105D | SC105D SEMTECH TSSOP | SC105D.pdf | |
![]() | T398A335M016AS7301 | T398A335M016AS7301 KEMET SMD or Through Hole | T398A335M016AS7301.pdf | |
![]() | 2SB798-DM | 2SB798-DM ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB798-DM.pdf | |
![]() | BCM7028KPB5 P2 | BCM7028KPB5 P2 BROADCOM BGA | BCM7028KPB5 P2.pdf | |
![]() | SDT181GK16B | SDT181GK16B Sirectifier SMD or Through Hole | SDT181GK16B.pdf | |
![]() | SN65HVD07DG | SN65HVD07DG TI SOP8 | SN65HVD07DG.pdf | |
![]() | X2401CJ----D11014FN. | X2401CJ----D11014FN. EXAR PLCC44P | X2401CJ----D11014FN..pdf |