창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUH1H331MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UH Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UH | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 340mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 225 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUH1H331MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUH1H331, UUH1H331MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MCR006YZPF56R0 | RES SMD 56 OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YZPF56R0.pdf | |
![]() | Y162449R9000B9W | RES SMD 49.9 OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y162449R9000B9W.pdf | |
![]() | CMF5586R600BHWF | RES 86.6 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5586R600BHWF.pdf | |
![]() | MMF003126 | CEA-03-125UN-350 STRAIN GAGES (5 | MMF003126.pdf | |
![]() | UR5512L HSOP-8 | UR5512L HSOP-8 UTC SMD or Through Hole | UR5512L HSOP-8.pdf | |
![]() | XC3030A-7PQ44C | XC3030A-7PQ44C XIL PLCC | XC3030A-7PQ44C.pdf | |
![]() | AS-83C154AZW-1-RD | AS-83C154AZW-1-RD MHS PLCC44 | AS-83C154AZW-1-RD.pdf | |
![]() | 19349-002 | 19349-002 VITESSE TQFP144 | 19349-002.pdf | |
![]() | ICL7622DCPD+ | ICL7622DCPD+ Maxim SMD or Through Hole | ICL7622DCPD+.pdf | |
![]() | OE1063SW. | OE1063SW. ORIGINAL SMD or Through Hole | OE1063SW..pdf | |
![]() | 16ME3900AX | 16ME3900AX SANYO DIP | 16ME3900AX.pdf |