창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUH1E331MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UH Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UH | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUH1E331MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUH1E331, UUH1E331MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| 10ZLG470MEFCT78X11.5 | 470µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | 10ZLG470MEFCT78X11.5.pdf | ||
|  | 2256R-43J | 3.3mH Unshielded Molded Inductor 126mA 25 Ohm Max Axial | 2256R-43J.pdf | |
| .jpg) | RT0603CRE0763R4L | RES SMD 63.4OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0763R4L.pdf | |
|  | TRJD336K020RNJ | TRJD336K020RNJ KEMET SMD | TRJD336K020RNJ.pdf | |
|  | RT6588 | RT6588 RATO DIP18 | RT6588.pdf | |
|  | FS10R12VT3ENG | FS10R12VT3ENG EUPEC SMD or Through Hole | FS10R12VT3ENG.pdf | |
|  | 600-GPY-01 | 600-GPY-01 MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 600-GPY-01.pdf | |
|  | XY-BUL003 | XY-BUL003 ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-BUL003.pdf | |
|  | 7B12NA-100M | 7B12NA-100M SAGAMI SMD | 7B12NA-100M.pdf | |
|  | STP08CL596TTR | STP08CL596TTR STM SMD or Through Hole | STP08CL596TTR.pdf | |
|  | TLE4262M | TLE4262M Infineon SOP14 | TLE4262M.pdf | |
|  | QS74FCT1280TS0 | QS74FCT1280TS0 QualitySemiconduc SMD or Through Hole | QS74FCT1280TS0.pdf |