창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG2W100MNQ6MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 140mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG2W100MNQ6MS | |
| 관련 링크 | UUG2W100, UUG2W100MNQ6MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MCR100JZHF4751 | RES SMD 4.75K OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHF4751.pdf | |
![]() | NKN2WSJR-73-0R12 | RES 0.12 OHM 2W 5% AXIAL | NKN2WSJR-73-0R12.pdf | |
![]() | 2072AC | 2072AC TI SOP8 | 2072AC.pdf | |
![]() | 32.1400M | 32.1400M EPSON DIP4 | 32.1400M.pdf | |
![]() | 2SC35 | 2SC35 HIT CAN | 2SC35.pdf | |
![]() | RF1S42N03SM | RF1S42N03SM Intersil TO-263 | RF1S42N03SM.pdf | |
![]() | MCP3208-BI/SL-LF | MCP3208-BI/SL-LF MCP SMD or Through Hole | MCP3208-BI/SL-LF.pdf | |
![]() | LMC6062IM/NOPB | LMC6062IM/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMC6062IM/NOPB.pdf | |
![]() | CS8952H | CS8952H CRYSTAR QFP-100 | CS8952H.pdf | |
![]() | MB9047B | MB9047B FUJITSU QFP | MB9047B.pdf | |
![]() | DS4305R-U | DS4305R-U MAXIM NA | DS4305R-U.pdf | |
![]() | MSP2410 (DIP-64) | MSP2410 (DIP-64) MICRONAS DIP-64 | MSP2410 (DIP-64).pdf |