창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUG2W100MNQ1MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 140mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 125 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUG2W100MNQ1MS | |
관련 링크 | UUG2W100, UUG2W100MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ABM10AIG-16.000MHZ-D2Z-T3 | 16MHz ±20ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-16.000MHZ-D2Z-T3.pdf | |
![]() | TNPW120653K0BEEA | RES SMD 53K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120653K0BEEA.pdf | |
![]() | PHP00603E22R1BST1 | RES SMD 22.1 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E22R1BST1.pdf | |
![]() | RCS0402191RFKED | RES SMD 191 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS0402191RFKED.pdf | |
![]() | W45NM50 | W45NM50 ORIGINAL TO-3P | W45NM50 .pdf | |
![]() | 1AB15279-0001(ESWA-OAA) | 1AB15279-0001(ESWA-OAA) ALCATEL QFP64 | 1AB15279-0001(ESWA-OAA).pdf | |
![]() | AT80614005130AA SLBV7 | AT80614005130AA SLBV7 INTEL SMD or Through Hole | AT80614005130AA SLBV7.pdf | |
![]() | M24C01-WMN6TP(GTR) | M24C01-WMN6TP(GTR) ST SOP8 | M24C01-WMN6TP(GTR).pdf | |
![]() | 19-216YMC/3438010/TR8 | 19-216YMC/3438010/TR8 ORIGINAL 12060.6mm | 19-216YMC/3438010/TR8.pdf | |
![]() | HH53P-DC12V | HH53P-DC12V ORIGINAL DIP | HH53P-DC12V.pdf | |
![]() | TSA3355B14.4MHZ | TSA3355B14.4MHZ NDK 3 6 | TSA3355B14.4MHZ.pdf | |
![]() | MIC2524A-1YM | MIC2524A-1YM MICREL SMD or Through Hole | MIC2524A-1YM.pdf |