창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG2G4R7MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 115mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG2G4R7MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUG2G4R7, UUG2G4R7MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EMK063BJ102MP-F | 1000pF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | EMK063BJ102MP-F.pdf | |
![]() | C1608C0G1H241J | 240pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H241J.pdf | |
![]() | 06035K100GAWTR | 10pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035K100GAWTR.pdf | |
![]() | MP6-1D-1E-1L-4LE-4LM-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-1D-1E-1L-4LE-4LM-00.pdf | |
![]() | AZ1117-1.2(AZ) | AZ1117-1.2(AZ) AZ SOT-223 | AZ1117-1.2(AZ).pdf | |
![]() | ESM264 | ESM264 TI SMD or Through Hole | ESM264.pdf | |
![]() | MN662790RSAIM | MN662790RSAIM PAM QFP | MN662790RSAIM.pdf | |
![]() | SN75C198B | SN75C198B TI SOP16 | SN75C198B.pdf | |
![]() | 12092507 | 12092507 DELPPHI SMD or Through Hole | 12092507.pdf | |
![]() | 29DL800BA-90PFTN | 29DL800BA-90PFTN FUJITSU TSOP48 | 29DL800BA-90PFTN.pdf | |
![]() | 1N6042AJANTXV | 1N6042AJANTXV MSC SMD or Through Hole | 1N6042AJANTXV.pdf |