창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG2G470MRQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 430mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.831" L x 0.831" W(21.10mm x 21.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG2G470MRQ1MS | |
| 관련 링크 | UUG2G470, UUG2G470MRQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1825HC272KAJ1A | 2700pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825HC272KAJ1A.pdf | |
![]() | RG1608P-681-D-T5 | RES SMD 680 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-681-D-T5.pdf | |
![]() | X300 216TFDAKA13F | X300 216TFDAKA13F ATI BGA | X300 216TFDAKA13F.pdf | |
![]() | KP80526NY850128 | KP80526NY850128 INTEL SMD or Through Hole | KP80526NY850128.pdf | |
![]() | ACM4532-102-2P | ACM4532-102-2P TDK SMD or Through Hole | ACM4532-102-2P.pdf | |
![]() | 1206/4.7UH | 1206/4.7UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206/4.7UH.pdf | |
![]() | 16257784.. | 16257784.. AD DIP8 | 16257784...pdf | |
![]() | AG202344 | AG202344 MATSUSHITA SMD or Through Hole | AG202344.pdf | |
![]() | YYG4J | YYG4J MICREL QFN | YYG4J.pdf | |
![]() | THC63LVDM64B | THC63LVDM64B THINE TSSOP | THC63LVDM64B.pdf | |
![]() | MS2686-CMZ | MS2686-CMZ MAGNUM QFP240 | MS2686-CMZ.pdf |