창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG2G470MRQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 430mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.831" L x 0.831" W(21.10mm x 21.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG2G470MRQ1MS | |
| 관련 링크 | UUG2G470, UUG2G470MRQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603DRE072K1L | RES SMD 2.1K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE072K1L.pdf | |
![]() | NQNQ80C24 | NQNQ80C24 SEEQ PLCC44 | NQNQ80C24.pdf | |
![]() | SST39VF800A-70-4C-WHE | SST39VF800A-70-4C-WHE SST TSSOP | SST39VF800A-70-4C-WHE.pdf | |
![]() | IRL3302SX | IRL3302SX MICRON QFP-100 | IRL3302SX.pdf | |
![]() | SSR33M050ST | SSR33M050ST CDE DIP | SSR33M050ST.pdf | |
![]() | ALC272L-GR | ALC272L-GR REALTEK QFP | ALC272L-GR.pdf | |
![]() | 7023214-0 | 7023214-0 ROHM SSOP-20 | 7023214-0.pdf | |
![]() | 50SGV0R1M4X6.1 | 50SGV0R1M4X6.1 RUBYCON SMD or Through Hole | 50SGV0R1M4X6.1.pdf | |
![]() | M38510/06504BCB | M38510/06504BCB S CDIP-14 | M38510/06504BCB.pdf | |
![]() | 74FCT16244CTPACT | 74FCT16244CTPACT TI SMD or Through Hole | 74FCT16244CTPACT.pdf | |
![]() | FS-HD172 | FS-HD172 ORIGINAL SMD or Through Hole | FS-HD172.pdf | |
![]() | CSTCW20M0X51003-RO | CSTCW20M0X51003-RO MURATA SMD or Through Hole | CSTCW20M0X51003-RO.pdf |