창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUG2G330MNQ1ZD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUG | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 350mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 160 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUG2G330MNQ1ZD | |
관련 링크 | UUG2G330, UUG2G330MNQ1ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 381LX223M010J032 | 22000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX223M010J032.pdf | |
![]() | RC0402FR-075K62L | RES SMD 5.62K OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-075K62L.pdf | |
![]() | RT1N431C-T112 | RT1N431C-T112 MITSUBISHI SOT23 | RT1N431C-T112.pdf | |
![]() | DVCH2805S | DVCH2805S ORIGINAL SMD or Through Hole | DVCH2805S.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 3.0B | RLZ TE-11 3.0B ROHM SMD or Through Hole | RLZ TE-11 3.0B.pdf | |
![]() | 85009BERTELLIEDC7171DC2ADALIAN | 85009BERTELLIEDC7171DC2ADALIAN ORIGINAL SMD or Through Hole | 85009BERTELLIEDC7171DC2ADALIAN.pdf | |
![]() | SGM8144 | SGM8144 SGMIC SO-14 TSSOP-14 | SGM8144.pdf | |
![]() | WS27C020L-15DMB | WS27C020L-15DMB WSI DIP | WS27C020L-15DMB.pdf | |
![]() | CY74FCT163CTSOCT | CY74FCT163CTSOCT ORIGINAL SOP | CY74FCT163CTSOCT.pdf | |
![]() | P701-22 | P701-22 ORIGINAL SOP8 | P701-22.pdf | |
![]() | CBM1190-G | CBM1190-G CHIPSBANK QFP | CBM1190-G.pdf | |
![]() | STR16S08P | STR16S08P IR SMD or Through Hole | STR16S08P.pdf |