창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG2E470MNQ6MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 415mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 225 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG2E470MNQ6MS | |
| 관련 링크 | UUG2E470, UUG2E470MNQ6MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SBAS16HT1G | DIODE GEN PURP 75V 200MA SOD323 | SBAS16HT1G.pdf | |
![]() | EL20195CJ | EL20195CJ ELANTEC CDIP | EL20195CJ.pdf | |
![]() | 25CYHNK | 25CYHNK N/A SOP | 25CYHNK.pdf | |
![]() | S-80825ALMP-EAN-T2 | S-80825ALMP-EAN-T2 RES SOT23-5 | S-80825ALMP-EAN-T2.pdf | |
![]() | SC2610AMSTR TEL:82 | SC2610AMSTR TEL:82 SEMTECH MSOP10 | SC2610AMSTR TEL:82.pdf | |
![]() | 646237-2 | 646237-2 TE/Tyco/AMP Connector | 646237-2.pdf | |
![]() | 74AS574 | 74AS574 TI DIP-20 | 74AS574.pdf | |
![]() | 55TI ADG | 55TI ADG ORIGINAL MSOP | 55TI ADG.pdf | |
![]() | AT28HC16-55PC | AT28HC16-55PC ATMEL NA | AT28HC16-55PC.pdf | |
![]() | DR0038 | DR0038 DR SMD or Through Hole | DR0038.pdf | |
![]() | LM2585-12 | LM2585-12 NS SMD or Through Hole | LM2585-12.pdf |