창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG2E470MNQ1ZD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 415mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG2E470MNQ1ZD | |
| 관련 링크 | UUG2E470, UUG2E470MNQ1ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S1TF6191U | RES SMD 6.19K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF6191U.pdf | |
![]() | PALCE16V8H-1.5 | PALCE16V8H-1.5 PAL DIP | PALCE16V8H-1.5.pdf | |
![]() | BD46395G-TR | BD46395G-TR ROHM SOT23-5 | BD46395G-TR.pdf | |
![]() | 87824-0008 | 87824-0008 MOLEX SMD or Through Hole | 87824-0008.pdf | |
![]() | SC14S81F | SC14S81F MOT SOT23-5 | SC14S81F.pdf | |
![]() | 2W82R | 2W82R TY SMD or Through Hole | 2W82R.pdf | |
![]() | T510X477K006AT | T510X477K006AT KEMET SMD or Through Hole | T510X477K006AT.pdf | |
![]() | NHSB046-NA | NHSB046-NA NICHIA PB-FREE | NHSB046-NA.pdf | |
![]() | IX0302 | IX0302 SHARP IC | IX0302.pdf | |
![]() | CXA1337 | CXA1337 SONY DIP | CXA1337.pdf | |
![]() | K9G8G08U0A-IIB00 | K9G8G08U0A-IIB00 samsung 52ULGA | K9G8G08U0A-IIB00.pdf |