창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG2D470MNQ6MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 415mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG2D470MNQ6MS | |
| 관련 링크 | UUG2D470, UUG2D470MNQ6MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| AA-9.216MAHH-T | 9.216MHz ±30ppm 수정 15pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-9.216MAHH-T.pdf | ||
![]() | LH1511BT | Solid State Relay SPST-NC (1 Form B) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | LH1511BT.pdf | |
![]() | PS2561-1-V (DE) | PS2561-1-V (DE) NEC DIP4P | PS2561-1-V (DE).pdf | |
![]() | 1000-80-A | 1000-80-A FUTURE SMD or Through Hole | 1000-80-A.pdf | |
![]() | PSL0101WBEBW2D1 | PSL0101WBEBW2D1 ROHM SMD or Through Hole | PSL0101WBEBW2D1.pdf | |
![]() | EP1C4F324CBL | EP1C4F324CBL ALTERA BGA | EP1C4F324CBL.pdf | |
![]() | MV2109 | MV2109 ON TO-92 | MV2109.pdf | |
![]() | CT106F-471K | CT106F-471K CENTRAL SMD or Through Hole | CT106F-471K.pdf | |
![]() | PMB6850EV2.1DM34 | PMB6850EV2.1DM34 infineon BGA | PMB6850EV2.1DM34.pdf | |
![]() | MSP-4418G-A2 | MSP-4418G-A2 MICRONAS QFP | MSP-4418G-A2.pdf | |
![]() | MX375P | MX375P CML DIP | MX375P.pdf | |
![]() | P4C164-45CMBX | P4C164-45CMBX IDT DIP | P4C164-45CMBX.pdf |