창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG2D330MNQ1ZD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 310mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 280 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG2D330MNQ1ZD | |
| 관련 링크 | UUG2D330, UUG2D330MNQ1ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 818AR | 818AR AD SOP8S | 818AR.pdf | |
![]() | FRX58C602A | FRX58C602A FOREX QFP | FRX58C602A.pdf | |
![]() | 74FC4PC | 74FC4PC FSC DIP16 | 74FC4PC.pdf | |
![]() | NIS04D2N4TRF | NIS04D2N4TRF NICC SMD or Through Hole | NIS04D2N4TRF.pdf | |
![]() | PF08107B-06-TB | PF08107B-06-TB RENESAS BGA | PF08107B-06-TB.pdf | |
![]() | OPA651A | OPA651A BB SOP | OPA651A.pdf | |
![]() | MR27V1652E-A9 | MR27V1652E-A9 N/A SOP | MR27V1652E-A9.pdf | |
![]() | MX440E-8X | MX440E-8X NVIDIA BGA | MX440E-8X.pdf | |
![]() | SCDS127-R47M-S | SCDS127-R47M-S ORIGINAL SMD or Through Hole | SCDS127-R47M-S.pdf | |
![]() | SFH615A-2-DIP | SFH615A-2-DIP ORIGINAL SMD or Through Hole | SFH615A-2-DIP.pdf | |
![]() | PT12111L | PT12111L BOURNS DIP | PT12111L.pdf | |
![]() | HD64F2633F-25 | HD64F2633F-25 HITACHI SMD or Through Hole | HD64F2633F-25.pdf |