창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUG2D220MNL1MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 235mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | Q4811099 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUG2D220MNL1MS | |
관련 링크 | UUG2D220, UUG2D220MNL1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 0805YC394JAT2A | 0.39µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YC394JAT2A.pdf | |
![]() | SIT8008BI-21-33S-1.000000D | OSC XO 3.3V 1MHZ ST | SIT8008BI-21-33S-1.000000D.pdf | |
![]() | BTA10 400C | BTA10 400C ST DIP3 | BTA10 400C.pdf | |
![]() | HL15203 | HL15203 HY QFP | HL15203.pdf | |
![]() | BU2763BF-T1 | BU2763BF-T1 ROHM SOP5.2mm | BU2763BF-T1.pdf | |
![]() | EVQPD105R | EVQPD105R PANASONIC SMD or Through Hole | EVQPD105R.pdf | |
![]() | BTL04-600E | BTL04-600E ORIGINAL TO-202 | BTL04-600E.pdf | |
![]() | SCC38070CBA | SCC38070CBA PHILPS PLCC-84 | SCC38070CBA.pdf | |
![]() | ADM3222ARSZ-REEL7 | ADM3222ARSZ-REEL7 ORIGINAL SOP | ADM3222ARSZ-REEL7.pdf | |
![]() | AM9511ADI | AM9511ADI AMD DIP | AM9511ADI.pdf | |
![]() | EBMS2012A-221 | EBMS2012A-221 HY SMD or Through Hole | EBMS2012A-221.pdf |