창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UUG2C470MNL1MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UUG2C470MNL1MS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UUG2C470MNL1MS | |
관련 링크 | UUG2C470, UUG2C470MNL1MS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESR01MZPJ151 | RES SMD 150 OHM 5% 1/5W 0402 | ESR01MZPJ151.pdf | |
![]() | ST5508DVB-X | ST5508DVB-X NXP QFP | ST5508DVB-X.pdf | |
![]() | 1.2K(1201)±1%0402 | 1.2K(1201)±1%0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.2K(1201)±1%0402.pdf | |
![]() | ICP-S1.2 TN | ICP-S1.2 TN ROHM 1210 | ICP-S1.2 TN.pdf | |
![]() | LMZ10505TZX-ADJ/NO | LMZ10505TZX-ADJ/NO NS SO | LMZ10505TZX-ADJ/NO.pdf | |
![]() | TDA8809TD | TDA8809TD PHILIPS SOP-28 | TDA8809TD.pdf | |
![]() | BX80546RE2667C | BX80546RE2667C INTEL BGA | BX80546RE2667C.pdf | |
![]() | BA10324AF (10324) | BA10324AF (10324) ROHM SOP-14P | BA10324AF (10324).pdf | |
![]() | D8755D | D8755D INTE DIP | D8755D.pdf | |
![]() | EKMX401ELL680MK50S | EKMX401ELL680MK50S NIPPON DIP | EKMX401ELL680MK50S.pdf | |
![]() | CYD18S36V18-168BBAXC | CYD18S36V18-168BBAXC CYPRESS FBGA | CYD18S36V18-168BBAXC.pdf |