창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG1J331MNQ6MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 680mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 493-7427-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG1J331MNQ6MS | |
| 관련 링크 | UUG1J331, UUG1J331MNQ6MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| 2N2222 | TRANS NPN 30V 0.8A TO-18 | 2N2222.pdf | ||
![]() | ERJ-S02F1182X | RES SMD 11.8K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F1182X.pdf | |
![]() | IDT74FST163384PA | IDT74FST163384PA IDT SMD or Through Hole | IDT74FST163384PA.pdf | |
![]() | M3524B65K | M3524B65K MIC QFN | M3524B65K.pdf | |
![]() | HV9910BLG-G(SMD,ROHS) | HV9910BLG-G(SMD,ROHS) LCT QFP | HV9910BLG-G(SMD,ROHS).pdf | |
![]() | LTC2610 | LTC2610 LINEAR SSOP16 | LTC2610.pdf | |
![]() | IDT1256 | IDT1256 IDT SOP | IDT1256.pdf | |
![]() | 5445DMQB | 5445DMQB NS CDIP | 5445DMQB.pdf | |
![]() | HM00-08066LFTR | HM00-08066LFTR BITECH SMD or Through Hole | HM00-08066LFTR.pdf | |
![]() | MSB4803D-3W | MSB4803D-3W MORNSUN DIP | MSB4803D-3W.pdf | |
![]() | LM3242TME/NOPB | LM3242TME/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LM3242TME/NOPB.pdf | |
![]() | NAS29A | NAS29A NSC TO-220 | NAS29A.pdf |