창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG1J221MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 580mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG1J221MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUG1J221, UUG1J221MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55649K00FHEA | RES 649K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55649K00FHEA.pdf | |
![]() | ISPPAC-POWR607-01NN32I | ISPPAC-POWR607-01NN32I LATTICE SMD or Through Hole | ISPPAC-POWR607-01NN32I.pdf | |
![]() | TCA871 | TCA871 SIE DIP-14 | TCA871.pdf | |
![]() | HC14514BP | HC14514BP HIT DIP | HC14514BP.pdf | |
![]() | 2SJ530-STL | 2SJ530-STL HIT N A | 2SJ530-STL.pdf | |
![]() | 1MX10 HS05 | 1MX10 HS05 LUCENT QFP | 1MX10 HS05.pdf | |
![]() | BZB784-C3V6 MALAYSIA | BZB784-C3V6 MALAYSIA NXP SOT-323 | BZB784-C3V6 MALAYSIA.pdf | |
![]() | FAN1616AS5X. | FAN1616AS5X. FSC SMD or Through Hole | FAN1616AS5X..pdf | |
![]() | DP8455N | DP8455N NS DIP | DP8455N.pdf | |
![]() | 15F-25 | 15F-25 YDS SMD or Through Hole | 15F-25.pdf | |
![]() | 4607X-101-103 | 4607X-101-103 BOURNS ORIGINAL | 4607X-101-103.pdf |