창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG1C222MNQ6MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.15A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG1C222MNQ6MS | |
| 관련 링크 | UUG1C222, UUG1C222MNQ6MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385413125JKI2B0 | 0.13µF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | MKP385413125JKI2B0.pdf | |
![]() | S3-0R02F2 | RES SMD 0.02 OHM 1% 3W 6327 | S3-0R02F2.pdf | |
![]() | CRA04S0831K20JTD | RES ARRAY 4 RES 1.2K OHM 0804 | CRA04S0831K20JTD.pdf | |
![]() | 7427602 | 7427602 ORIGINAL DIP | 7427602.pdf | |
![]() | APL5331G5C-TRL | APL5331G5C-TRL ANPEC SMD or Through Hole | APL5331G5C-TRL.pdf | |
![]() | GTD0208 | GTD0208 FUJI SMD or Through Hole | GTD0208.pdf | |
![]() | H2171-05 | H2171-05 HARWIN SMD or Through Hole | H2171-05.pdf | |
![]() | KPA1209-RTK | KPA1209-RTK KEC SOT23 | KPA1209-RTK.pdf | |
![]() | FAR-G5CH-877M50-L250 | FAR-G5CH-877M50-L250 FUJITSU 877M50 | FAR-G5CH-877M50-L250.pdf | |
![]() | CD90-V1677-2TR | CD90-V1677-2TR QUALCOMM BGA | CD90-V1677-2TR.pdf | |
![]() | RB5P0090M. | RB5P0090M. SHARP TQFP48 | RB5P0090M..pdf |