창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG1C222MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.15A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG1C222MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUG1C222, UUG1C222MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 3100-30T8999LH | RELAY CONTACTOR 25A 2P/3P | 3100-30T8999LH.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF3920V | RES SMD 392 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF3920V.pdf | |
![]() | PHP00805E6191BBT1 | RES SMD 6.19K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E6191BBT1.pdf | |
![]() | RS01A47R00FS70 | RES 47 OHM 1W 1% WW AXIAL | RS01A47R00FS70.pdf | |
![]() | AB-P27-430X10-B-T2BGA2 | AB-P27-430X10-B-T2BGA2 ALDEROPTO SMD or Through Hole | AB-P27-430X10-B-T2BGA2.pdf | |
![]() | 7809C | 7809C ANK TO-220 | 7809C.pdf | |
![]() | LF256AN8 | LF256AN8 LT PDIP | LF256AN8.pdf | |
![]() | UPD2148H | UPD2148H NEC DIP | UPD2148H.pdf | |
![]() | XC2318TM-PC84C-5501 | XC2318TM-PC84C-5501 XILINX PLCC84 | XC2318TM-PC84C-5501.pdf | |
![]() | TE53N50F | TE53N50F ST SMD or Through Hole | TE53N50F.pdf | |
![]() | 6035 24.576MHZ | 6035 24.576MHZ KDS SMD or Through Hole | 6035 24.576MHZ.pdf | |
![]() | MT8293AE-AES | MT8293AE-AES MT QFP | MT8293AE-AES.pdf |