창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG1A332MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG1A332MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUG1A332, UUG1A332MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | Y11211K60000T0L | RES SMD 1.6K OHM 1/4W 2512 | Y11211K60000T0L.pdf | |
![]() | NL6EX-24VDC | NL6EX-24VDC AROMAT RELAY | NL6EX-24VDC.pdf | |
![]() | R-40 | R-40 HT DIP | R-40.pdf | |
![]() | LM709MH/883 | LM709MH/883 NS CAN | LM709MH/883.pdf | |
![]() | FUES1K-13-F | FUES1K-13-F FAROG DO-214AC | FUES1K-13-F.pdf | |
![]() | ADP3342JRM-REEL(LJA) | ADP3342JRM-REEL(LJA) AD SSOP-8P | ADP3342JRM-REEL(LJA).pdf | |
![]() | V9336 116 | V9336 116 N/A SMD or Through Hole | V9336 116.pdf | |
![]() | MSP58C099BPJM | MSP58C099BPJM TI QFP | MSP58C099BPJM.pdf | |
![]() | 208470-1 | 208470-1 TYCO SMD or Through Hole | 208470-1.pdf | |
![]() | HLS-120143-B-10 | HLS-120143-B-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | HLS-120143-B-10.pdf | |
![]() | AD16720703D | AD16720703D ADI DIP | AD16720703D.pdf | |
![]() | SL000LCX74DT | SL000LCX74DT ONS SMD or Through Hole | SL000LCX74DT.pdf |