창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG1A102MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 620mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG1A102MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUG1A102, UUG1A102MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-P14J301U | RES SMD 300 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-P14J301U.pdf | |
![]() | U2860B-MFG3G | U2860B-MFG3G ATMEL SMD or Through Hole | U2860B-MFG3G.pdf | |
![]() | 14903-002 | 14903-002 ORIGINAL SSOP | 14903-002.pdf | |
![]() | PD11284P11DL | PD11284P11DL PHILIP SOP | PD11284P11DL.pdf | |
![]() | SG305T/883 | SG305T/883 SG SMD or Through Hole | SG305T/883.pdf | |
![]() | PS0SXDSXB | PS0SXDSXB TycoElectronics/Corcom 10A DUAL FUSE SNAP I | PS0SXDSXB.pdf | |
![]() | BC848BL3 /1K | BC848BL3 /1K INFINEON SMD or Through Hole | BC848BL3 /1K.pdf | |
![]() | WKA500-08P | WKA500-08P DINKLE SMD or Through Hole | WKA500-08P.pdf | |
![]() | HD12164 | HD12164 HITACHI QFP | HD12164.pdf | |
![]() | MM8030-2600RJ3 | MM8030-2600RJ3 MURATA BALUN | MM8030-2600RJ3.pdf | |
![]() | RPEF51H683Z2M1A03A | RPEF51H683Z2M1A03A MURATA DIP | RPEF51H683Z2M1A03A.pdf | |
![]() | PEF22554HVT2.1 | PEF22554HVT2.1 ORIGINAL QFP-144 | PEF22554HVT2.1.pdf |