창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG1A102MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 620mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG1A102MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUG1A102, UUG1A102MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| FK11X7R1E335K | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FK11X7R1E335K.pdf | ||
![]() | CMF605K0000BHBF | RES 5K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF605K0000BHBF.pdf | |
![]() | JX2N6796CRC | JX2N6796CRC HAR CAN3 | JX2N6796CRC.pdf | |
![]() | USB20H04 | USB20H04 SMSC F0443-A7C10 | USB20H04.pdf | |
![]() | UTC324D | UTC324D YW DIP | UTC324D.pdf | |
![]() | LH75411-NOM-901 | LH75411-NOM-901 SHARP QFP | LH75411-NOM-901.pdf | |
![]() | L34-4236-05(9) | L34-4236-05(9) TOKO SMD | L34-4236-05(9).pdf | |
![]() | L6574FP | L6574FP ST SOP | L6574FP.pdf | |
![]() | DF1117-5.0 -2.5V | DF1117-5.0 -2.5V TIDE SOT223 | DF1117-5.0 -2.5V.pdf | |
![]() | K5L2731CXX-D770 | K5L2731CXX-D770 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5L2731CXX-D770.pdf | |
![]() | KCEXO3-18.4320C51B00 | KCEXO3-18.4320C51B00 KYOSERAKINSEKI SMD or Through Hole | KCEXO3-18.4320C51B00.pdf | |
![]() | LLUDZS9.1B | LLUDZS9.1B Micro MICROMELF | LLUDZS9.1B.pdf |