창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG0J682MNQ6MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.65A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 225 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG0J682MNQ6MS | |
| 관련 링크 | UUG0J682, UUG0J682MNQ6MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0CNN035E.V | FUSE STRIP 35A 125VAC/48VDC BOLT | 0CNN035E.V.pdf | |
![]() | IDT72231-12PF | IDT72231-12PF CYPRESS QFP | IDT72231-12PF.pdf | |
![]() | SMA74-1 | SMA74-1 M/A-COM SMA | SMA74-1.pdf | |
![]() | TFAS-1 | TFAS-1 Mini-cir SMD or Through Hole | TFAS-1.pdf | |
![]() | UCC5950N | UCC5950N TI SMD or Through Hole | UCC5950N.pdf | |
![]() | SHS03-5,00 | SHS03-5,00 ORIGINAL SMD or Through Hole | SHS03-5,00.pdf | |
![]() | MAX5152BEEE | MAX5152BEEE MAXIM SSOP-16 | MAX5152BEEE.pdf | |
![]() | ROS-1090-219+ | ROS-1090-219+ MINI SMD or Through Hole | ROS-1090-219+.pdf | |
![]() | RS9772 | RS9772 ORIGINAL DIP | RS9772.pdf | |
![]() | MJE13003-2 TO220 | MJE13003-2 TO220 ORIGINAL TO220 | MJE13003-2 TO220.pdf | |
![]() | EMA1003-50BG10GRR | EMA1003-50BG10GRR ESMT FBP-10 | EMA1003-50BG10GRR.pdf | |
![]() | PGA309AIPWRG4 | PGA309AIPWRG4 BB TSSOP-16 | PGA309AIPWRG4.pdf |