창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG0J682MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.65A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG0J682MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUG0J682, UUG0J682MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SMDJ150A-T7 | TVS DIODE 150VWM 243VC 214AB | SMDJ150A-T7.pdf | |
![]() | RP73D2A4K75BTDF | RES SMD 4.75K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A4K75BTDF.pdf | |
![]() | XB8-DMUSB002 | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ U.FL ANT | XB8-DMUSB002.pdf | |
![]() | TLC1451ACD | TLC1451ACD TI SMD | TLC1451ACD.pdf | |
![]() | UA293AHCQR | UA293AHCQR FSC CAN8 | UA293AHCQR.pdf | |
![]() | BZV55-B4V3 | BZV55-B4V3 NXP LL34 | BZV55-B4V3.pdf | |
![]() | M1FS5-5063 | M1FS5-5063 Shindengen M1F | M1FS5-5063.pdf | |
![]() | UR5HC703-IR | UR5HC703-IR SEMTECH SMD or Through Hole | UR5HC703-IR.pdf | |
![]() | DSS9NB32A222Q55B | DSS9NB32A222Q55B MURATA DIP3 | DSS9NB32A222Q55B.pdf | |
![]() | LA75675M-SLM | LA75675M-SLM SANYO SOP | LA75675M-SLM.pdf | |
![]() | LQ084S3LG01 | LQ084S3LG01 SHARP N A | LQ084S3LG01.pdf | |
![]() | NDS9340 | NDS9340 NSC SMD or Through Hole | NDS9340.pdf |