창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG0J472MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG0J472MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUG0J472, UUG0J472MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30022CTT | 30MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022CTT.pdf | |
![]() | ADSPBF533SKBCZ600 | ADSPBF533SKBCZ600 AD BGA | ADSPBF533SKBCZ600.pdf | |
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![]() | ICS525 | ICS525 ORIGINAL SOP | ICS525.pdf | |
![]() | ASAT30 | ASAT30 ASI SMD or Through Hole | ASAT30.pdf | |
![]() | MAX8526EUDCB+ | MAX8526EUDCB+ MAXIM TSSOP-14 | MAX8526EUDCB+.pdf | |
![]() | TN3012LA | TN3012LA ORIGINAL SMD or Through Hole | TN3012LA.pdf | |
![]() | WB1V336M05011PA280 | WB1V336M05011PA280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1V336M05011PA280.pdf |