창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUG0J332MNQ6ZD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUG | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 420 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUG0J332MNQ6ZD | |
관련 링크 | UUG0J332, UUG0J332MNQ6ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SMM02070C1050FBP00 | RES SMD 105 OHM 1% 1W MELF | SMM02070C1050FBP00.pdf | |
![]() | CMF60R87000FNEB | RES .87 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60R87000FNEB.pdf | |
![]() | 220uf35v 8x10 10x10 | 220uf35v 8x10 10x10 ELNANC SMD or Through Hole | 220uf35v 8x10 10x10.pdf | |
![]() | LGDT1102CQB | LGDT1102CQB ORIGINAL QFP | LGDT1102CQB.pdf | |
![]() | YHS1W140-Y-O | YHS1W140-Y-O ORIGINAL SMD or Through Hole | YHS1W140-Y-O.pdf | |
![]() | CS1300B | CS1300B CRESILICON QFN-24 | CS1300B.pdf | |
![]() | BU3668K | BU3668K ROHM QFP | BU3668K.pdf | |
![]() | LM298AIM5-3.3 | LM298AIM5-3.3 NS SMD or Through Hole | LM298AIM5-3.3.pdf | |
![]() | 2EHDV-3P | 2EHDV-3P ORIGINAL SMD or Through Hole | 2EHDV-3P.pdf | |
![]() | PR080145 | PR080145 SIEMENS BGA | PR080145.pdf | |
![]() | XC56303-66 | XC56303-66 XILINX QFP | XC56303-66.pdf | |
![]() | 10H553DMQB | 10H553DMQB N/A CDIP | 10H553DMQB.pdf |