창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUG0J332MNQ6MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 493-7416-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUG0J332MNQ6MS | |
관련 링크 | UUG0J332, UUG0J332MNQ6MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 1025-08F | 330nH Unshielded Molded Inductor 830mA 220 mOhm Max Axial | 1025-08F.pdf | |
![]() | CMF5589R800BEEA | RES 89.8 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5589R800BEEA.pdf | |
![]() | AD11/908 | AD11/908 AD DIP | AD11/908.pdf | |
![]() | AD744JH | AD744JH AD CNA8 | AD744JH.pdf | |
![]() | 590-0563-001 | 590-0563-001 BELTONENGINEERING SMD or Through Hole | 590-0563-001.pdf | |
![]() | TC109-1 | TC109-1 N/A CDIP22 | TC109-1.pdf | |
![]() | NDS9400/A | NDS9400/A NS SOP-8 | NDS9400/A.pdf | |
![]() | N102m401V102A | N102m401V102A ORIGINAL TO-92 | N102m401V102A.pdf | |
![]() | 72V36110L15PFG | 72V36110L15PFG IDT SMD or Through Hole | 72V36110L15PFG.pdf | |
![]() | D23C512 | D23C512 NEC SOP28 | D23C512.pdf | |
![]() | BSTP6113G | BSTP6113G SIEMENS Module | BSTP6113G.pdf | |
![]() | TLP191B-F | TLP191B-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP191B-F.pdf |