창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG0J332MNQ6MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 493-7416-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG0J332MNQ6MS | |
| 관련 링크 | UUG0J332, UUG0J332MNQ6MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LP160F33CET | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP160F33CET.pdf | |
![]() | PFC-W1206LF-03-4990-B | RES SMD 499 OHM 0.1% 1/3W 1206 | PFC-W1206LF-03-4990-B.pdf | |
![]() | M5236ML-600C | M5236ML-600C MITSUBISHI/RENESAS SMD | M5236ML-600C.pdf | |
![]() | NMC1812X5R225K100TR | NMC1812X5R225K100TR NICCOMPON SMD | NMC1812X5R225K100TR.pdf | |
![]() | 308-00160-03 | 308-00160-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | 308-00160-03.pdf | |
![]() | UPC6124-710 | UPC6124-710 NEC SOP-20 | UPC6124-710.pdf | |
![]() | E28F640J3A120-SL5AQ | E28F640J3A120-SL5AQ INTEL TSSOP | E28F640J3A120-SL5AQ.pdf | |
![]() | D424100-60 | D424100-60 NEC SOP | D424100-60.pdf | |
![]() | MY4ZN-D2 DC24 | MY4ZN-D2 DC24 ORIGINAL SMD or Through Hole | MY4ZN-D2 DC24.pdf | |
![]() | UT2305G | UT2305G UTC SOT23-3 | UT2305G.pdf | |
![]() | LC4212C-75FN256C | LC4212C-75FN256C ORIGINAL BGA | LC4212C-75FN256C.pdf | |
![]() | MM74F86SJX | MM74F86SJX NSC SOP14 | MM74F86SJX.pdf |