창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUE1V101MNS1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUE Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUE1V101MNS1GS | |
| 관련 링크 | UUE1V101, UUE1V101MNS1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ACR09A104JGS | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.500" L x 0.150" W(12.70mm x 3.81mm) | ACR09A104JGS.pdf | |
![]() | ECJ-3YF1C106Z | 10µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3YF1C106Z.pdf | |
![]() | FXO-HC730-155.52 | 155.52MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FXO-HC730-155.52.pdf | |
![]() | PTN1206E51R7BST1 | RES SMD 51.7 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E51R7BST1.pdf | |
![]() | L-21SGD | L-21SGD ORIGINAL DIP | L-21SGD.pdf | |
![]() | FCI 2012F-68NK | FCI 2012F-68NK TAIYO SMD | FCI 2012F-68NK.pdf | |
![]() | MP2139 | MP2139 MPS SOP-8 | MP2139.pdf | |
![]() | LMX5080MX | LMX5080MX NSC SOP8 | LMX5080MX.pdf | |
![]() | 21M08 | 21M08 JAPAN SMD-DIP | 21M08.pdf | |
![]() | TK11250BUCB | TK11250BUCB TOKO SMD or Through Hole | TK11250BUCB.pdf | |
![]() | OQ9227 | OQ9227 ORIGINAL TQFP | OQ9227.pdf | |
![]() | BYV28-20 | BYV28-20 PH DIPSMD | BYV28-20.pdf |