창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUE1E331MNS1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUE Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 750mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUE1E331MNS1MS | |
| 관련 링크 | UUE1E331, UUE1E331MNS1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512W82R0JWB | RES SMD 82 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W82R0JWB.pdf | |
![]() | Y16245K83000A9R | RES SMD 5.83KOHM 0.05% 1/5W 0805 | Y16245K83000A9R.pdf | |
![]() | DSB321SA | DSB321SA KDS SMD | DSB321SA.pdf | |
![]() | DK2A-12VDC/DC12V | DK2A-12VDC/DC12V NAIS SMD or Through Hole | DK2A-12VDC/DC12V.pdf | |
![]() | TLP546G-F | TLP546G-F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP546G-F.pdf | |
![]() | RQJ0601DGDQSH3 | RQJ0601DGDQSH3 Renesas SMD or Through Hole | RQJ0601DGDQSH3.pdf | |
![]() | AD9572ACPZPEC | AD9572ACPZPEC AD SMD or Through Hole | AD9572ACPZPEC.pdf | |
![]() | AFU2N60 | AFU2N60 APEXONE TO-220 | AFU2N60.pdf | |
![]() | MVIC801 | MVIC801 MMC SMD or Through Hole | MVIC801.pdf | |
![]() | 9635REV.C | 9635REV.C ORIGINAL SSOP16 | 9635REV.C.pdf | |
![]() | RD5.1M-L | RD5.1M-L NEC SOT-23 | RD5.1M-L.pdf | |
![]() | 2SC3646(R/S/T) | 2SC3646(R/S/T) SANYO SOT-89 | 2SC3646(R/S/T).pdf |