창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUE1E221MNS1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUE Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 190mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUE1E221MNS1GS | |
| 관련 링크 | UUE1E221, UUE1E221MNS1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C931U101JZSDBAWL20 | 100pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C931U101JZSDBAWL20.pdf | |
![]() | ZGG33/3C | 100 METER/YARD | ZGG33/3C.pdf | |
![]() | 526-0299-010 | 526-0299-010 COLLINS SMD or Through Hole | 526-0299-010.pdf | |
![]() | 2SB1241-Q | 2SB1241-Q ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB1241-Q.pdf | |
![]() | FL160808-R22K-LFR | FL160808-R22K-LFR Frontier SMD0603 | FL160808-R22K-LFR.pdf | |
![]() | MT41LC256K32D4LG-12A | MT41LC256K32D4LG-12A INTEL SOP | MT41LC256K32D4LG-12A.pdf | |
![]() | ND487RIT-E3 | ND487RIT-E3 NEC SOT-163 | ND487RIT-E3.pdf | |
![]() | 2SC4994 | 2SC4994 HITACHI SOT-343 | 2SC4994.pdf | |
![]() | 2SC1740SS | 2SC1740SS ROHM TO-92S | 2SC1740SS.pdf | |
![]() | ESAC33M | ESAC33M FUJI SMD or Through Hole | ESAC33M.pdf | |
![]() | RFO-6V471MG3 | RFO-6V471MG3 ELNA DIP | RFO-6V471MG3.pdf | |
![]() | UC357Q | UC357Q UC SOP8 | UC357Q.pdf |