창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1V680MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 280mA | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-2289-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1V680MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1V680, UUD1V680MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 54S256DMQB | 54S256DMQB NSC CDIP | 54S256DMQB.pdf | |
![]() | MK0220-015 | MK0220-015 ORIGINAL SMD | MK0220-015.pdf | |
![]() | UCC281DPTR-3G4 | UCC281DPTR-3G4 TI/UC SOP8 | UCC281DPTR-3G4.pdf | |
![]() | FTP-628MCL103#21 | FTP-628MCL103#21 FUJITSU SMD or Through Hole | FTP-628MCL103#21.pdf | |
![]() | IRM-V036-TR1 | IRM-V036-TR1 EVERLIGHT ROHS | IRM-V036-TR1.pdf | |
![]() | SC03TK0012P07 | SC03TK0012P07 MOT BGA | SC03TK0012P07.pdf | |
![]() | X9517N | X9517N TI SOP-8 | X9517N.pdf | |
![]() | H57V1262GTR-70J | H57V1262GTR-70J Hynix TSOP54 | H57V1262GTR-70J.pdf | |
![]() | MAX881REUB-TG075 | MAX881REUB-TG075 MAXIM SMD or Through Hole | MAX881REUB-TG075.pdf | |
![]() | UPD42S4260G5 | UPD42S4260G5 NEC SSOP-40 | UPD42S4260G5.pdf | |
![]() | IRKL136-14 | IRKL136-14 IR SMD or Through Hole | IRKL136-14.pdf | |
![]() | BY8010 | BY8010 PHILIPS SMD or Through Hole | BY8010.pdf |