창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1V470MCR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1V470MCR1GS | |
| 관련 링크 | UUD1V470, UUD1V470MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | BZD27C62P-E3-08 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219 | BZD27C62P-E3-08.pdf | |
| .jpg) | AC2010FK-0752R3L | RES SMD 52.3 OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-0752R3L.pdf | |
|  | CSC09A0133K0GEK | RES ARRAY 8 RES 33K OHM 9SIP | CSC09A0133K0GEK.pdf | |
|  | APT60D60BCT | APT60D60BCT APT TO-3P | APT60D60BCT.pdf | |
|  | U2860B-MFG3G | U2860B-MFG3G ATMEL SMD or Through Hole | U2860B-MFG3G.pdf | |
|  | MIC9406YML | MIC9406YML MICREL DFN-4 | MIC9406YML.pdf | |
|  | IR3F01 | IR3F01 SHARP DIP-8 | IR3F01.pdf | |
|  | DS9105-SET# | DS9105-SET# MAXIM SMD or Through Hole | DS9105-SET#.pdf | |
|  | MA3011-M/11V | MA3011-M/11V PAN SMD or Through Hole | MA3011-M/11V.pdf | |
|  | A3-64132 10VC-12VI | A3-64132 10VC-12VI ISPLSI QFP | A3-64132 10VC-12VI.pdf | |
|  | 78127-1069 | 78127-1069 MOLEX SMD or Through Hole | 78127-1069.pdf | |
|  | 2SA1037AK FS | 2SA1037AK FS ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1037AK FS.pdf |