창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1V331MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 670mA | |
| 임피던스 | 90m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-2293-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1V331MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1V331, UUD1V331MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | LQW18ANR33J00D | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 85mA 5.5 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18ANR33J00D.pdf | |
![]() | 766161223GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 22K OHM 16SOIC | 766161223GPTR13.pdf | |
![]() | CMF5527R400FKEA | RES 27.4 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5527R400FKEA.pdf | |
![]() | RVD-35V221MG10-R | RVD-35V221MG10-R ELNA SMD | RVD-35V221MG10-R.pdf | |
![]() | LTC6078ACMS8/AIMS8/AHMS8 | LTC6078ACMS8/AIMS8/AHMS8 LT MSOP8 | LTC6078ACMS8/AIMS8/AHMS8.pdf | |
![]() | JK-SMD1206-100 | JK-SMD1206-100 JK SMD or Through Hole | JK-SMD1206-100.pdf | |
![]() | P1713T | P1713T PULSE SMD or Through Hole | P1713T.pdf | |
![]() | MAX809TEUR-T/3.08V | MAX809TEUR-T/3.08V MAXIM SOT-23 | MAX809TEUR-T/3.08V.pdf | |
![]() | NN514400AJ60 | NN514400AJ60 NPN SOJ | NN514400AJ60.pdf | |
![]() | AP1621B-33WLA | AP1621B-33WLA DIODES/ANACHIP SOT23-5L | AP1621B-33WLA.pdf |