창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1V330MCR1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 230mA | |
임피던스 | 440m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1V330MCR1GS | |
관련 링크 | UUD1V330, UUD1V330MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
ERJ-S12F18R7U | RES SMD 18.7 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F18R7U.pdf | ||
UH7843+++ | UH7843+++ ORIGINAL TSSOP-16 | UH7843+++.pdf | ||
LFB182G455G9A293 | LFB182G455G9A293 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFB182G455G9A293.pdf | ||
ATR0620R7FQ | ATR0620R7FQ ATMEL BGA | ATR0620R7FQ.pdf | ||
SC38000ZFN | SC38000ZFN MOT PLCC | SC38000ZFN.pdf | ||
MP8768DL | MP8768DL MPS QFN-14 | MP8768DL.pdf | ||
19.2M 3.2X2.5 | 19.2M 3.2X2.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 19.2M 3.2X2.5.pdf | ||
EL0606RA-101J-PF | EL0606RA-101J-PF ORIGINAL SMD or Through Hole | EL0606RA-101J-PF.pdf | ||
M29F040-90K1-C | M29F040-90K1-C STI PLCC28 | M29F040-90K1-C.pdf | ||
RB10BTS2432 | RB10BTS2432 TA-I SMD or Through Hole | RB10BTS2432.pdf | ||
BA7626F-E2-Z11 | BA7626F-E2-Z11 ROHM SMD or Through Hole | BA7626F-E2-Z11.pdf |