창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1V220MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 150mA | |
임피던스 | 760m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2284-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1V220MCL1GS | |
관련 링크 | UUD1V220, UUD1V220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | IRF7452TRPBF | MOSFET N-CH 100V 4.5A 8-SOIC | IRF7452TRPBF.pdf | |
![]() | LSHS-M085FL | LSHS-M085FL HIT SMD | LSHS-M085FL.pdf | |
![]() | IXGQ240N30 | IXGQ240N30 IXYS TO-3P | IXGQ240N30.pdf | |
![]() | 93Z59DMQB | 93Z59DMQB NSC SMD or Through Hole | 93Z59DMQB.pdf | |
![]() | SPX1581T5-L-3-3 | SPX1581T5-L-3-3 SIP Call | SPX1581T5-L-3-3.pdf | |
![]() | SRD-DC5V-SL-C | SRD-DC5V-SL-C SONGLE DIP | SRD-DC5V-SL-C.pdf | |
![]() | SBY451616T-800Y-S | SBY451616T-800Y-S YAGEO SMD | SBY451616T-800Y-S.pdf | |
![]() | ESW-110-24-S-D | ESW-110-24-S-D SAMTEC SMD or Through Hole | ESW-110-24-S-D.pdf | |
![]() | R5325N029B-TR-F | R5325N029B-TR-F RICOH SOT23-6 | R5325N029B-TR-F.pdf | |
![]() | BR24C32-WMN6TP | BR24C32-WMN6TP ROHM SOP8 | BR24C32-WMN6TP.pdf | |
![]() | DTA113ZET1G | DTA113ZET1G ON/LRC SC-89 | DTA113ZET1G.pdf | |
![]() | TC7SZ08AFE(TE85L,F) | TC7SZ08AFE(TE85L,F) TOSHIBA SC70-5 | TC7SZ08AFE(TE85L,F).pdf |