창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1V151MNR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 450mA | |
| 임피던스 | 170m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1V151MNR1GS | |
| 관련 링크 | UUD1V151, UUD1V151MNR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0322007.HXP | FUSE CERM 7A 250VAC 125VDC 3AB | 0322007.HXP.pdf | |
![]() | DSS2X101-015A | DIODE MODULE 150V 100A SOT227B | DSS2X101-015A.pdf | |
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![]() | DSAZR1-402M | DSAZR1-402M MITSUBISHI DIP | DSAZR1-402M.pdf | |
![]() | EVLVIP16LD-1W5 | EVLVIP16LD-1W5 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVLVIP16LD-1W5.pdf | |
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![]() | IRF7604TR | IRF7604TR IR SOP-8 | IRF7604TR.pdf | |
![]() | 1-100400-6 | 1-100400-6 TE/Tyco/AMP Connector | 1-100400-6.pdf | |
![]() | TLP124BV(TPL) | TLP124BV(TPL) TOS SOP-4 | TLP124BV(TPL).pdf | |
![]() | TDA9581H/N1/3/0392 | TDA9581H/N1/3/0392 PHILIPS QFP | TDA9581H/N1/3/0392.pdf |