창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1V151MNR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 450mA | |
| 임피던스 | 170m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1V151MNR1GS | |
| 관련 링크 | UUD1V151, UUD1V151MNR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-P6WF18R0V | RES SMD 18 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF18R0V.pdf | |
![]() | RT0603CRD07243KL | RES SMD 243KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD07243KL.pdf | |
![]() | PR2512FKG7W0R001L | PR2512FKG7W0R001L YAGEO SMD | PR2512FKG7W0R001L.pdf | |
![]() | LTC30323CS8 | LTC30323CS8 LINEAR SOP-8 | LTC30323CS8.pdf | |
![]() | AKM4381ET | AKM4381ET AKM TSSOP | AKM4381ET.pdf | |
![]() | ADC1005-BCJ-1 | ADC1005-BCJ-1 AD SMD or Through Hole | ADC1005-BCJ-1.pdf | |
![]() | CBB81 822/1 | CBB81 822/1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB81 822/1.pdf | |
![]() | 18F25J10-I/ML | 18F25J10-I/ML MIC QFN | 18F25J10-I/ML.pdf | |
![]() | ZSC-3-2 | ZSC-3-2 MINI SMD or Through Hole | ZSC-3-2.pdf | |
![]() | G6B-2214P-DC12V/24V | G6B-2214P-DC12V/24V OMRON SMD or Through Hole | G6B-2214P-DC12V/24V.pdf | |
![]() | TEMSVM1A105K8R | TEMSVM1A105K8R NEC A | TEMSVM1A105K8R.pdf | |
![]() | V380SDC-75LPR | V380SDC-75LPR QuickLogic SMD or Through Hole | V380SDC-75LPR.pdf |