창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1V150MCR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | 760m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1V150MCR1GS | |
| 관련 링크 | UUD1V150, UUD1V150MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9003AC-8-18DB | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.5mA | SIT9003AC-8-18DB.pdf | |
![]() | TNPW201022K1BEEY | RES SMD 22.1K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201022K1BEEY.pdf | |
![]() | MAX2687LEWS+T10 | RF Amplifier IC Galileo, GLONASS, GPS 1575MHz ~ 1610MHz 4-WLP (0.84x0.84) | MAX2687LEWS+T10.pdf | |
![]() | CS61575-1PI | CS61575-1PI CS DIP28 | CS61575-1PI.pdf | |
![]() | M57744L-R/M57744 | M57744L-R/M57744 ORIGINAL SMD or Through Hole | M57744L-R/M57744.pdf | |
![]() | H2M15RA29BP | H2M15RA29BP Tyco con | H2M15RA29BP.pdf | |
![]() | MRAL L0DB | MRAL L0DB ORIGINAL SSOP-8 | MRAL L0DB.pdf | |
![]() | PIC18C452-I/P | PIC18C452-I/P MICROCHIP DIP40 | PIC18C452-I/P.pdf | |
![]() | H11L2V | H11L2V MOTOROLA DIP-6 | H11L2V.pdf | |
![]() | BH6629BFS | BH6629BFS ROHM SMD | BH6629BFS.pdf | |
![]() | S80827ALNP | S80827ALNP SEIKO SMD or Through Hole | S80827ALNP.pdf | |
![]() | A9101798 | A9101798 SINBON SMD | A9101798.pdf |