창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1V101MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 450mA | |
| 임피던스 | 170m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-2290-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1V101MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1V101, UUD1V101MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C3300FC100 | RES 330 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3300FC100.pdf | |
![]() | CHRSEM | CHRSEM INTERSIL PLCC-20 | CHRSEM.pdf | |
![]() | R2A30251A026SP#W2 | R2A30251A026SP#W2 RENESAS PB FREE | R2A30251A026SP#W2.pdf | |
![]() | TC9307AF-010 | TC9307AF-010 TOS QFP | TC9307AF-010.pdf | |
![]() | MC1778G | MC1778G NULL NA | MC1778G.pdf | |
![]() | STC12C4052-35C | STC12C4052-35C ST SMD or Through Hole | STC12C4052-35C.pdf | |
![]() | MC34017DR2 | MC34017DR2 MOT 8 SOP | MC34017DR2.pdf | |
![]() | D1218UK | D1218UK SEME-LAB SMD or Through Hole | D1218UK.pdf | |
![]() | C094F | C094F ORIGINAL SOT23-6 | C094F.pdf | |
![]() | AD7841JP | AD7841JP AD DIP | AD7841JP.pdf | |
![]() | HM00-94883A | HM00-94883A BI SMD or Through Hole | HM00-94883A.pdf | |
![]() | PDM41257SA35D | PDM41257SA35D PARADIGM CDIP | PDM41257SA35D.pdf |