창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1H680MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 300mA | |
임피던스 | 340m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-2305-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1H680MNL1GS | |
관련 링크 | UUD1H680, UUD1H680MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GRM2196S1H271JZ01D | 270pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196S1H271JZ01D.pdf | |
![]() | CRCW04028R45FKTD | RES SMD 8.45 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04028R45FKTD.pdf | |
![]() | ZC410796CFUR2 | ZC410796CFUR2 MOT SMD or Through Hole | ZC410796CFUR2.pdf | |
![]() | DP8432VX-33 | DP8432VX-33 NSC PLCC-84 | DP8432VX-33.pdf | |
![]() | 15-8845-01 | 15-8845-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 15-8845-01.pdf | |
![]() | ACT-F512K32N-070P7Q | ACT-F512K32N-070P7Q AEROFLEX DIP | ACT-F512K32N-070P7Q.pdf | |
![]() | HBE3R3150N. | HBE3R3150N. ORIGINAL SMD or Through Hole | HBE3R3150N..pdf | |
![]() | ADM803LAKS-REEL7 | ADM803LAKS-REEL7 AD 3SC70 | ADM803LAKS-REEL7.pdf | |
![]() | NS25-G12 | NS25-G12 NINIGI SMD or Through Hole | NS25-G12.pdf | |
![]() | EVM3ES50B13 | EVM3ES50B13 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3ES50B13.pdf | |
![]() | RM06FTN1101 | RM06FTN1101 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM06FTN1101.pdf | |
![]() | QS74FCT843CTSO | QS74FCT843CTSO QUALITYSEMI SMD or Through Hole | QS74FCT843CTSO.pdf |